[发明专利]闪存器件及其制作方法有效
申请号: | 201911090126.1 | 申请日: | 2019-11-08 |
公开(公告)号: | CN110797341B | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 薛广杰;胡华;李赟 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/11517 | 分类号: | H01L27/11517;H01L27/11521;H01L21/28 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供了一种闪存器件及其制作方法,在浮栅材料层上形成氧化层,平坦化所述氧化层与所述浮栅材料层之后,所述存储区内剩余的浮栅材料层形成浮栅且外围区保留有部分厚度的所述浮栅材料层,以所述浮栅和所述外围区保留的部分厚度的浮栅材料层为掩膜刻蚀所述浮栅之间的隔离结构,能够节省图形化工艺,避免了由于光刻胶图形化造成的缺陷,并且降低了生产成本,同时提高了浮栅的均一性。 | ||
搜索关键词: | 闪存 器件 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种闪存器件的制作方法,其特征在于,包括:/n提供一衬底,所述衬底包含存储区与外围区,所述衬底内形成有多个隔离结构,且所述隔离结构的上表面高于所述衬底的上表面;/n在所述隔离结构与所述衬底上形成浮栅材料层,在所述浮栅材料层上形成氧化层;/n平坦化所述氧化层与所述浮栅材料层,至暴露出所述存储区内的所述隔离结构的上表面,所述存储区内剩余的浮栅材料层形成浮栅且所述外围区保留有部分厚度的浮栅材料层;/n以所述浮栅和所述外围区保留的部分厚度的浮栅材料层为掩膜,刻蚀所述浮栅之间的所述隔离结构;以及,/n去除所述外围区保留的部分厚度的浮栅材料层。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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