[发明专利]降温装置在审

专利信息
申请号: 201911091749.0 申请日: 2019-11-10
公开(公告)号: CN112788913A 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 张会 申请(专利权)人: 张会
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 西安启诚专利知识产权代理事务所(普通合伙) 61240 代理人: 冯亮
地址: 710065 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种降温装置,包括排列于PCB片双壁的降温器一和降温器二,所述PCB片的顶壁同所述降温器一间设置着作为冷源的热泵.所述降温装置,还包括拼接套,所述拼接套拼接固连于所述降温器一与降温器二外边壁,所述拼接套包括镜像分布的钳制件一与钳制件二。所述钳制件一包括底部片一与纵向固连于底部片一上部的抓取部,所述钳制件二包括底部片二与纵向固连于底部片二底部的抓取部。这样有效避免了现有技术中在降温器里具有若干突牙在执行打眼与后续的丝接之际都非常不容易、在不少的PCB片运作构造之际非常耗损精力与体力、构造性能差的缺陷。
搜索关键词: 降温 装置
【主权项】:
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