[发明专利]一种基于光电检测的半导体研磨装置有效
| 申请号： | 201911092116.1 | 申请日： | 2019-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN110695840B | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 李明;赵正印;韩红培 | 申请（专利权）人： | 许昌学院 |
| 主分类号： | B24B37/013 | 分类号： | B24B37/013;B24B37/10;B24B37/34;B24B49/12 |
| 代理公司： | 苏州拓云知识产权代理事务所(普通合伙) 32344 | 代理人： | 李锋 |
| 地址： | 461000 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及光电检测领域，具体公开了一种基于光电检测的半导体研磨装置，本发明利用光电检测机构对晶片的表面粗糙度进行检测，而且，光电检测机构能够在不需拆下晶片的情况下对晶片的粗糙度进行检测，这样可以在研磨一段时间后利用光电检测机构进行检测，如果合格后则停止研磨，如果不合格则继续研磨，不需要再重新对晶片进行定位，既可以保证晶片的研磨精度又可以提高研磨效率，避免取出检测后重新安装定位后导致误差增大的问题。本发明采用光切法进行检测，并利用烘干机构将晶片表面进行烘干处理，有效避免光电检测时研磨液水珠对光电检测的不利影响，提高检测精度与可靠度，提高半导体研磨可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 光电 检测 半导体 研磨 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基于光电检测的半导体研磨装置，包括研磨装置主体(1)、研磨垫研磨机构、晶片吸附机构和光电检测机构，其中，所述研磨垫研磨机构位于所述研磨装置本体(1)的上方，所述晶片吸附机构位于所述研磨垫研磨机构的下方，所述研磨垫研磨机构的底部设置有对晶片进行研磨的研磨垫(13)，所述晶片吸附机构用于对晶片进行吸附固定；其特征在于，所述光电检测机构设置在所述研磨垫研磨机构的底部且位于所述研磨垫的一侧的上方，所述光电检测机构能够在不需拆下晶片的情况下对晶片的粗糙度进行检测。/n
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