[发明专利]基板残材侦测方法及基板残材侦测装置有效
| 申请号： | 201911092669.7 | 申请日： | 2019-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN110885181B | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 李世龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/023 | 分类号： | C03B33/023;G01V8/10 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 张晓薇 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本揭示提供了一种基板残材侦测方法及基板残材侦测装置。所述基板残材侦测方法包括下列步骤：在基板切割装置上安装传感器于所述基板切割装置的切割部、设置基板残材检测软件于所述基板切割装置、利用所述切割部将基板自基板玻璃中分离、及利用所述切割部切割基板分离步骤中所产生的基板残材。其中，利用所述传感器侦测所述基板残材是否掉落，并透过所述基板残材检测软件于掉落状态异常时启动警报，其可更精准地判断基板残材的掉落是否异常，藉此提前预防基板切割品质产生异常以提升良率。 | ||
| 搜索关键词： | 基板残材 侦测 方法 装置 | ||
【主权项】：
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