[发明专利]Sn-Zn-Ag焊料薄膜及其制备方法在审
| 申请号： | 201911093759.8 | 申请日： | 2019-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN110699656A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 李才巨;李芳;贾延东;王刚;马昕迪;耿川;易军;黄波 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学;上海大学 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/18;C22C13/00 |
| 代理公司： | 11541 北京卓唐知识产权代理有限公司 | 代理人： | 唐海力 |
| 地址： | 650093 云南*** | 国省代码： | 云南;53 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种Sn‑Zn‑Ag焊料薄膜，所述焊料薄膜包含合金元素Sn、Zn、Ag；其中，Sn的含量为65‑95wt％，Zn的含量为4‑11wt％，Ag的含量为0.05‑27wt％。本发明还公开了所述Sn‑Zn‑Ag焊料薄膜的制备方法，采用磁控共溅射方法，通过调节溅射功率和靶材间的相对角度，在底部基材上一次性完成不同组分焊料的分布沉积，制备出具有成分梯度分布的焊料薄膜。本发明所述的新型Sn‑Zn‑Ag焊料薄膜制备方法，在镀膜过程中不需要使用掩膜，制备工艺易于实现。该方法可一次性实现多种不同组分焊料的沉积，实现原子尺度下的多元焊料混合，快速完成合金成分的优化筛选，解决了传统试错法效率低下、耗时费力的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料薄膜 焊料 制备 沉积 磁控共溅射 一次性完成 成分梯度 底部基材 镀膜过程 合金元素 溅射功率 原子尺度 制备工艺 一次性 靶材 掩膜 耗时 合金 费力 筛选 优化 | ||
【主权项】：
1.一种Sn-Zn-Ag焊料薄膜，其特征在于，所述焊料薄膜包含合金元素Sn、Zn、Ag；/n其中，Sn的含量为65-95wt％，Zn的含量为4-11wt％，Ag的含量为0.05-27wt％。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆明理工大学;上海大学，未经昆明理工大学;上海大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911093759.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种DLC连续镀膜生产线及镀膜工艺
- 下一篇：一种立式磁控溅射彩膜生产线装置
- 同类专利
- 专利分类
