[发明专利]一种半导体生产清洗装置有效
申请号: | 201911096852.4 | 申请日: | 2019-11-11 |
公开(公告)号: | CN110665894B | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 张海朋 | 申请(专利权)人: | 南京溧水高新创业投资管理有限公司 |
主分类号: | B08B3/08 | 分类号: | B08B3/08;B08B3/10;B08B13/00;H01L21/67 |
代理公司: | 北京华识知识产权代理有限公司 11530 | 代理人: | 乔浩刚 |
地址: | 211200 江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体生产清洗装置,包括清洁箱,所述清洁箱内设有用于夹取或移动单晶硅圆片的夹紧腔,所述清洁箱内还设有贯穿所述夹紧腔前后端壁的贯通腔,所述夹紧腔下端壁设有传送单晶硅圆片的传送带,所述夹紧腔内设有可夹取所述传送带上的物品的夹取机构,该装置结构简单,操作便捷,通过机械的传动,将夹取的单晶硅圆片在清洗液中不断升降,且升降过程中旋转,单晶硅从清洗液中上升,使单晶硅上携带一定量的清洁溶液,在旋转中清洁单晶硅表面,从而提高清洁效率,且不会对单晶硅表面产生划痕,相对于喷淋式旋转清洗方式,消耗的清洁液减小。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 生产 清洗 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体生产清洗装置,包括清洁箱,其特征在于:所述清洁箱内设有用于夹取或移动单晶硅圆片且的夹紧腔,所述清洁箱内还设有贯穿所述夹紧腔前后端壁的贯通腔,所述夹紧腔下端壁设有传送单晶硅圆片的传送带;/n所述夹紧腔内设有可夹取所述传送带上的物品的夹取机构,所述夹取机构包括可在所述夹紧腔内升降的升降板以及两个连接所述升降板与所述夹紧腔上端壁的升降弹簧,所述升降弹簧内设有下端壁连通所述夹紧腔的滑动槽,所述滑动槽后端壁设有贯穿所述滑动槽后端壁的移动腔,所述滑动槽内滑动连接有移动块,所述移动块内设有下端壁连通所述滑动槽的电磁腔,所述电磁腔前端壁固定有后端贯穿所述电磁腔后端壁与所述移动腔且位于所述夹紧腔内的电磁杆,所述店磁腔内还设有两块可与所述磁铁块相斥相吸的磁铁块,所述磁铁块下端固定有下端贯穿所述电磁腔下端壁与所述滑动槽下端壁且位于所述夹紧腔啮的夹紧杆,所述旋转齿轮啮设有旋转齿轮,所述旋转齿轮内设有两个贯穿所述旋转齿轮上下端面的伸缩腔,所述夹紧杆下端贯穿所述伸缩腔且所述夹紧杆上固定有支撑所述旋转齿轮的限位块,所述伸缩腔靠近所述旋转齿轮中心的端壁固定有一端与所述夹紧杆固定连接的伸缩弹簧;/n所述夹紧腔下端壁内设有可对单晶硅圆片进行清洗烘干的清洁机构,所述清洁箱内还设有驱动所述升降板升降以及可驱动所述旋转齿轮转动的驱动机构,所述夹紧腔后端壁内设有可控制所述移动块左右运动的移动机构,通过所述夹取机构的升降以及被所述驱动机构带动转动的旋转齿轮,使被所述夹紧杆夹紧的单晶硅圆片可在所述清洁机构内升降旋转,从而实现减小清洗时对单晶硅圆片的损伤。/n
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