[发明专利]两级自适应切割深度的落料和切块联动西兰花切块去芯机有效
| 申请号： | 201911097364.5 | 申请日： | 2019-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN110883810B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 周赟;徐宾;陈天龙;张雪恒;宗燕宇;周彬松;陈建能 | 申请（专利权）人： | 浙江理工大学 |
| 主分类号： | B26D1/11 | 分类号： | B26D1/11;B26D5/04;B26D5/18;B26D5/32;B26D7/06;B26D7/32;B26D7/18;B26D7/26 |
| 代理公司： | 杭州昊泽专利代理事务所(特殊普通合伙) 33449 | 代理人： | 黄前泽 |
| 地址： | 310018 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了两级自适应切割深度的落料和切块联动西兰花切块去芯机。现有西兰花切块装置不能很好适应不同大小的西兰花切块。本发明包括机架、输送组件、托盘组件、落料组件和刀具组件；输送组件输送托盘组件的同时驱动刀具组件的刀具安装架；刀具安装架上、下移动时分别驱动落料组件的出料斗滑入落料安装架内和滑出落料安装架外避让；刀具组件的两刀片张开和合拢分别根据第一传感器和第二传感器的信号进行动作；刀具组件处于第一还是第二切割位置由输送组件的压力传感器压力值与设定阈值比较进行动作。本发明实现两级自适应切割深度切块、落料和切块联动；托盘组件实现西兰花大小的识别和避免刀具组件在切块时出现卡死的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 两级 自适应 切割 深度 切块 联动 兰花 去芯机 | ||
【主权项】：
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