[发明专利]支撑体供应装置、叠层体制造装置有效

专利信息
申请号: 201911097742.X 申请日: 2014-08-29
公开(公告)号: CN110993829B 公开(公告)日: 2022-07-26
发明(设计)人: 大野正胜;横山浩平;井户尻悟;池田寿雄;神保安弘;安达广树;平形吉晴;江口晋吾 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56;B32B17/06;B65G49/06
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 程晨
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及支撑体供应装置、叠层体制造装置。本发明的一个方式的目的之一是提供一种具有清洁的表面的支撑体的供应装置。或者,本发明的目的之一是提供一种叠层体制造装置,该叠层体具备表面被剥离的加工构件的剩余部及支撑体。上述装置包括对准部、切口形成部及剥离部。对准部包括具备支撑体及隔膜的叠层膜的第一传送机构及固定叠层膜的工作台。切口形成部包括形成残留有隔膜的切口的刀具。剥离部包括第二传送机构及在拉长隔膜后将其剥离的剥离机构。此外,装置包括使支撑体的表面活化的预处理部。
搜索关键词: 支撑 供应 装置 体制
【主权项】:
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