[发明专利]太阳能电池裂片方法和系统在审
| 申请号： | 201911099854.9 | 申请日： | 2019-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN110854042A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 房开乐 | 申请（专利权）人： | 苏州迈为科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 胡蓉 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴江区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种太阳能电池裂片方法和系统，其中方法包括：在晶硅片的表面刻点，得到刻点之后的晶硅片；晶硅片为具有长度的晶硅片，刻点包括激光刻点；在刻点之后的晶硅片的表面，以刻点为起点沿直线方向边加热边冷却刻点之后的晶硅片直至晶硅片的边缘，得到多个太阳能电池条，其中加热先于冷却进行。本发明缓解了现有技术中存在的对电池片损伤较大进而影响电池组件的效率的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 太阳能电池 裂片 方法 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
