[发明专利]一种1.5T SONOS存储器结构及制造方法在审
申请号: | 201911100281.7 | 申请日: | 2019-11-12 |
公开(公告)号: | CN110854119A | 公开(公告)日: | 2020-02-28 |
发明(设计)人: | 唐小亮 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524;H01L27/1157 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种1.5T SONOS存储器结构及制造方法,P型阱和位于其一侧的存储阱;位于P型阱上的选择管栅极;位于存储阱上的存储管栅极;选择管栅极的高度低于存储管栅极的高度,并且存储管栅极远离选择管栅极的侧壁呈斜坡,该斜坡上设有金属硅化物;选择管栅极与存储管栅极之间设有ONO叠层,该ONO叠层高度与存储管栅极高度一致;选择管栅极的顶部设有依靠ONO叠层的第一侧墙;选择管栅极顶部的其余部分设有金属硅化物;选择管栅极远离所述存储管栅极的侧壁设有第二侧墙。本发明通过改造传统的1.5T SONOS工艺,加强选择管和存储管的栅极隔绝,降低选择管和存储管栅极漏电的风险,同时能让选择管的栅极也能生长金属硅化物,降低选择管的电阻,提高器件性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 1.5 sonos 存储器 结构 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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