[发明专利]三维存储器及其制备方法有效
申请号: | 201911100701.1 | 申请日: | 2019-11-12 |
公开(公告)号: | CN110867449B | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
发明(设计)人: | 白靖宇 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11578 | 分类号: | H01L27/11578;H01L21/02 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供一种三维存储器及其制备方法。三维存储器的制备方法包括:提供晶圆结构与多个喷管,所述晶圆结构包括边缘结构,所述边缘结构包括多个依次设置的刻蚀区域;每个所述喷管对准一个所述刻蚀区域;每个所述喷管向对准的所述刻蚀区域喷射刻蚀液;所述刻蚀液刻蚀所述边缘结构以形成台阶结构。本发明解决了晶圆结构的边缘结构形成一个坡度较大的陡峭斜面,该陡峭斜面上通常会残留较多的残留物,陡峭斜面在经过化学机械研磨后,残留物将成为后续工序缺陷的源头,且可能造成晶圆结构的两层膜层之间出现间隙的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 三维 存储器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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