[发明专利]一种半导体晶圆翘曲形变测试设备有效
| 申请号： | 201911101506.0 | 申请日： | 2019-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN110763149B | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 杨国富;李盛峰 | 申请（专利权）人： | 广东莱伯通试验设备有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/16 | 分类号： | G01B11/16 |
| 代理公司： | 北京博识智信专利代理事务所(普通合伙) 16067 | 代理人： | 徐佳慧 |
| 地址： | 523841 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体晶圆翘曲形变测试设备，包括本体，本体包括影像撷取室、测试室、预热室和自动控制装置，预热室、影像撷取室和测试室独立设置，影像撷取室设置于测试室上方，影像撷取室与测试室之间设有高透光率玻璃，自动控制装置电连接影像撷取室、测试室及预热室，影像撷取室设有摄影装置，测试室相异两侧壁开设有第一进气口及第一排气口，预热室设有加热装置，预热室相异两侧壁开设有第二进气口和第二排气口，第一排气口与第二进气口之间设有软质的排气通道，第二排气口与第一进气口之间设有软质的进气通道。本发明的优点在于：能够模拟半导体晶圆翘曲形变环境、可对半导体晶圆进行检测、能够有效减少不良品产生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶圆翘曲 形变 测试 设备 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶圆(20)翘曲形变测试设备，包括本体(10)，所述本体(10)包括影像撷取室(11)、测试室(12)、预热室(13)和自动控制装置，其特征在于：所述预热室(13)、影像撷取室(11)和测试室(12)独立设置，所述影像撷取室(11)设置于测试室(12)上方，所述影像撷取室(11)与测试室(12)之间设有高透光率玻璃，所述自动控制装置电连接影像撷取室(11)、测试室(12)及预热室(13)，所述影像撷取室(11)设有摄影装置(111)，所述测试室(12)相异两侧壁开设有第一进气口(121)及第一排气口(122)，所述第一排气口(122)处设有第一闸门(171)，所述测试室(12)的温度线性升率上升，所述预热室(13)设有加热装置(131)，所述预热室(13)相异两侧壁开设有第二进气口(134)和第二排气口(135)，所述第一排气口(122)与第二进气口(134)之间设有软质的排气通道(182)，所述第二排气口(135)与第一进气口(121)之间设有软质的进气通道(181)，所述第二进气口(134)处设有第二闸门(172)，所述第二排气口(135)出设有第三闸门(173)。/n
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