[发明专利]一种集成电路封装使用的并行铝线及封装组件在审
| 申请号： | 201911104137.0 | 申请日： | 2019-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN112802814A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 赵伟丹;李明芬 | 申请（专利权）人： | 常州市润祥电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213100 江苏省常州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路封装使用的并行铝线及封装组件，该并行铝线包括并行分布的至少两根铝线以及用于将各根铝线连为一体的铝带，该集成电路封装组件包括并行铝线、芯片、引线框架基岛和引线框架管脚，芯片固定在引线框架基岛上，并行铝线中铝线的一端通过铝线芯片焊接点与芯片固定，另一端通过铝线管脚焊接点与引线框架管脚固定，并行铝线中铝带的一端通过铝带芯片焊接点与芯片固定，另一端通过铝带管脚焊接点与引线框架管脚固定。本发明不需要预留两根或多根铝线间焊接间距，可实现两根或多根铝线和铝带同时焊接，保证焊点位置不发生偏移，并提升产品的作业效率，同时也能够增加焊接横截面积以提供更多的电流载流。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 使用 并行 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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