[发明专利]一种空腔体集成结构支架在审
| 申请号： | 201911104384.0 | 申请日： | 2019-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN110767640A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 王鹏辉;李俊东;张路华 | 申请（专利权）人： | 深圳市斯迈得半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种空腔体集成结构支架，它涉及LED基板技术领域。它包括基板、孔洞、焊点、标识点、腔体、腔体反光面、固焊区、固焊区间隙、标识角、晶片、线材，基板的中部设置有阵列排布的腔体，基板上还设置有孔洞、焊点及标识点，每个腔体中设置有固焊区，晶片固焊在固焊区中，固焊区中设置有将固焊区域隔开的固焊区间隙，固焊区与晶片的电极之间通过线材焊接相连，腔体的周边设置有可以增加出光效率的腔体反光面，每个腔体的右上角设置有区分正负极的标识角。本发明有效提升LED晶片的集成度，改善灯珠间的颜色差异，颜色多样，简化焊接工艺，应用前景广阔。 | ||
| 搜索关键词： | 焊区 腔体 基板 晶片 焊点 孔洞 标识点 反光面 简化焊接工艺 应用前景广阔 出光效率 集成结构 线材焊接 颜色差异 阵列排布 周边设置 集成度 空腔体 右上角 正负极 电极 灯珠 隔开 线材 支架 | ||
【主权项】：
1.一种空腔体集成结构支架，其特征在于，包括基板(1)、孔洞(2)、焊点(3)、标识点(4)、腔体(5)、腔体反光面(6)、固焊区(7)、固焊区间隙(8)、标识角(9)、晶片(10)、线材(11)，基板(1)的中部设置有阵列排布的腔体(5)，单个腔体(5)之间为实心或空心腔体，基板(1)上还设置有孔洞(2)、焊点(3)及标识点(4)，每个腔体(5)中设置有固焊区(7)，晶片(10)固焊在固焊区(7)中，固焊区(7)中设置有将固焊区域隔开的固焊区间隙(8)，固焊区(7)与晶片(10)的电极之间通过线材(11)焊接相连，腔体(5)的周边设置有一圈可以增加出光效率的腔体反光面(6)，每个腔体(5)的右上角设置有区分正负极的标识角(9)。/n
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