[发明专利]一种PCB芯片及其二次封装工艺有效

专利信息
申请号: 201911104504.7 申请日: 2019-11-13
公开(公告)号: CN110808236B 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 王辰玥;胡玄;胡冬青;朱文琴;马华超;陈竹建;张文江;吴如兆 申请(专利权)人: 宁波中车时代传感技术有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L21/48;H01L21/56
代理公司: 宁波市鄞州盛飞专利代理事务所(特殊普通合伙) 33243 代理人: 郭扬部
地址: 315021 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提出了一种PCB芯片及其二次封装工艺,涉及电子测量仪器技术领域。PCB芯片,包括:霍尔芯片,其包括相对的第一表面、第二表面,及芯片引脚;PCB板,其与芯片引脚焊接连接,PCB板上挖设有第一凹槽,霍尔芯片的第一表面朝向第一凹槽,第二表面远离第一凹槽;PCB引脚,其焊接在PCB板上,PCB引脚与芯片引脚电路连接;封装外壳,其包括相对的第三表面和第四表面,第三表面上开设有第二凹槽,PCB板及焊接在PCB板上的霍尔芯片与PCB引脚均容纳于第二凹槽内,第二表面与第二凹槽开口边缘齐平。霍尔芯片的第一表面和第二表面均呈裸露状态,霍尔芯片产生的内应力得以充分释放,以此保证芯片性能稳定,提高精确度,有利于产品批量生产和品质提升。
搜索关键词: 一种 pcb 芯片 及其 二次 封装 工艺
【主权项】:
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