[发明专利]双过孔探针馈电集成基片间隙波导圆极化天线在审
| 申请号： | 201911104652.9 | 申请日： | 2019-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN110783704A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 申东娅;皇甫兵帅 | 申请（专利权）人： | 云南大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q21/06 |
| 代理公司： | 51214 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 | 代理人： | 胡川 |
| 地址： | 650091 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开了双过孔探针馈电集成基片间隙波导圆极化天线，其包括上层介质板、下层介质板以及设置在上层介质板和下层介质板之间的间隔介质板；上层介质板的上表面印刷有第一覆铜层，第一覆铜层上设有缝隙以及位于缝隙中间的辐射贴片，上层介质板的下表面设有微带线，微带线位于辐射贴片下方的端部设有侧向延伸的微带分支线，辐射贴片通过两个第一金属过孔与微带线连接，其中一个第一金属过孔连接微带线的端部，另一个第一金属过孔连接微带分支线；下层介质板的上表面印刷有周期性排列的圆形金属贴片，下层介质板的下表面印刷有第二覆铜层，每一圆形金属贴片通过第二金属过孔与第二覆铜层连接。本发明能够实现宽带宽和高增益。 | ||
| 搜索关键词： | 上层介质板 下层介质板 覆铜层 微带线 辐射贴片 金属 圆形金属贴片 分支线 上表面 下表面 印刷 微带 圆极化天线 周期性排列 侧向延伸 集成基片 间隔介质 探针馈电 高增益 波导 宽带 | ||
【主权项】：
1.一种双过孔探针馈电集成基片间隙波导圆极化天线，其特征在于，包括上层介质板(1)、下层介质板(3)以及设置在所述上层介质板(1)和下层介质板(3)之间的间隔介质板(2)；/n所述上层介质板(1)的上表面印刷有第一覆铜层(11)，所述第一覆铜层(11)上设有缝隙(12)以及位于缝隙(12)中间的辐射贴片(13)，所述上层介质板(1)的下表面设有微带线(14)，所述微带线(14)位于辐射贴片(13)下方的端部设有侧向延伸的微带分支线(141)，所述辐射贴片(13)通过两个第一金属过孔(15)与微带线(14)连接，其中一个第一金属过孔(15)连接微带线(14)的端部，另一个第一金属过孔(15)连接微带分支线(141)；/n所述下层介质板(3)的上表面印刷有周期性排列的圆形金属贴片(31)，所述下层介质板(3)的下表面印刷有第二覆铜层(32)，每一所述圆形金属贴片(31)通过第二金属过孔(33)与第二覆铜层(32)连接。/n
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