[发明专利]一种复合层封接结构的真空玻璃及其阳极键合封装方法在审
| 申请号： | 201911104976.2 | 申请日： | 2019-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN110642534A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 李宏;帅嘉玲;熊德华;李璟玮;王近东;邢路明 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | C03C27/06 | 分类号： | C03C27/06;C03C27/08 |
| 代理公司： | 42102 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 | 代理人： | 唐万荣 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及真空玻璃制造技术领域，具体涉及一种复合层封接结构的真空玻璃及其阳极键合封装方法。其特征在于，首先在上下玻璃基板的待封接表面打印喷涂玻璃浆料涂层，然后采用超声焊将低熔点金属封边材料与其中一片玻璃基板连接，所用低熔点金属封边材料为片状或带状金属材料，熔点较低，能够满足低温封接要求，并且使用阳极键合封接真空玻璃进一步降低封接温度，提高封接质量，实现低温高强封边工艺。上述封接方法能在250～350℃的封接温度下完成真空玻璃的封接，且封接质量良好。本发明为真空玻璃封边提供了一种新的复合封接方法与技术方案，改进了真空玻璃封接工艺，为制备性能优异的真空玻璃提供新的解决途径。 | ||
| 搜索关键词： | 封接 真空玻璃 低熔点金属 玻璃基板 封边材料 阳极键合 封边 带状金属材料 熔点 喷涂玻璃 制备性能 超声焊 复合层 封装 浆料 打印 复合 改进 制造 | ||
【主权项】：
1.一种复合层封接结构的真空玻璃，包括封接结构层、两块玻璃基片，封接结构层位于两块玻璃基片之间，且封接结构层沿玻璃基片边缘部位布置，两块玻璃基片和封接结构层采用阳极键合封装成一体，封接结构层与两块玻璃基片之间所围成的空间为真空空间；其特征在于，所述封接结构层为复合层封接结构；复合层封接结构由低熔点金属封边材料、两个玻璃浆料层组成，低熔点金属封边材料的上下面各设有一个玻璃浆料层。/n
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