[发明专利]一种5G高端伺服器印制线路板厚薄core组合产品的开孔方法有效
| 申请号： | 201911105701.0 | 申请日： | 2019-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN110788927B | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 刘胜贤;周国云;蹇锡高 | 申请（专利权）人： | 莆田市涵江区依吨多层电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B26F1/16;B26F1/02 |
| 代理公司： | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人： | 张耀 |
| 地址： | 351100 福建省莆田市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开一种5G高端伺服器印制线路板厚薄core组合产品的开孔方法，其包括以下步骤：1）采用冲孔机在薄core板上冲出多个用于与厚core组合连接的铆钉孔；2）将上述冲好铆钉孔的薄core板转移至打靶机上，采用打靶机在薄core板上打靶并钻出若干个靶孔；3）将上述钻好靶孔的薄core板移入二次元测量机，以靶孔为参考点建立XOY坐标系，测得各铆钉孔的坐标，然后制成厚core板钻孔制程；4）将厚core板放入钻孔机上，采用上述厚core板钻孔制程在厚core板上对应钻出各个用于与薄core组合连接的铆钉孔。本发明可以有效解决厚薄core板组合的问题，使得产品良率和效率大幅度提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高端 伺服器 印制 线路板 厚薄 core 组合 产品 方法 | ||
【主权项】：
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