[发明专利]一种PCB上双面压接盲孔的制作方法在审
| 申请号： | 201911106227.3 | 申请日： | 2019-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN110798993A | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 王小平;纪成光;陈长平;焦其正;刘潭武;陈正清 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB上双面压接盲孔的制作方法，涉及印制线路板的制造技术。该制作方法包括：在子板上开设通孔，通孔的孔径大于压接盲孔的设计孔径；对通孔进行孔壁金属化；继续电镀加厚通孔的孔壁金属层，直至通孔的剩余孔径小于设计孔径；在两张子板中间叠合半固化片后压合成母板，通孔于母板的两表面形成盲孔；选取直径与设计孔径相等的钻刀，将盲孔钻成压接盲孔。本发明在子板初加工时通孔孔径大于压接孔的设计孔径，将通孔的孔壁金属层加厚至其内径小于压接孔的设计孔径，形成足够厚度的金属层，为二次钻孔的误差留有余量，再通过二次钻孔去除孔内的流胶，获得干净且孔径符合要求的压接盲孔，保证二次钻孔后孔壁金属层完整无缺口。 | ||
| 搜索关键词： | 通孔 盲孔 金属层 压接 孔壁 子板 钻孔 加厚 压接孔 母板 半固化片 表面形成 通孔孔径 线路板 初加工 金属化 电镀 叠合 后孔 流胶 去除 钻刀 相等 制作 合成 印制 制造 保证 | ||
【主权项】：
1.一种PCB上双面压接盲孔的制作方法，其特征在于，包括：/n在子板上开设通孔，所述通孔的孔径大于压接盲孔的设计孔径；/n对所述通孔进行孔壁金属化；/n继续电镀加厚所述通孔的孔壁金属层，直至所述通孔的剩余孔径小于所述设计孔径；/n在两张所述子板中间叠合半固化片后压合成母板，所述通孔于所述母板的两表面形成盲孔；/n选取直径与所述设计孔径相等的钻刀，将所述盲孔钻成压接盲孔。/n
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