[发明专利]酞菁铜磺酸掺杂聚合物基热电材料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201911106587.3 | 申请日： | 2019-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN110808329B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 殷勤俭;王乙涵;吴思琦;胡利智 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | H01L35/24 | 分类号： | H01L35/24;H01L35/34;C08J5/18;C08L65/00;C08L25/18;C08K5/00;C08J7/12 |
| 代理公司： | 成都方圆聿联专利代理事务所(普通合伙) 51241 | 代理人： | 胡文莉 |
| 地址： | 610065 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种酞菁铜磺酸掺杂聚合物基热电材料及其制备方法和应用，用酞菁铜二磺酸掺杂聚3,4‑乙烯二氧噻吩：聚苯乙烯磺酸制备复合薄膜。该方法工艺简单，并且获得的复合薄膜即为酞菁铜磺酸掺杂聚合物基热电材料，具有良好的柔韧性和优异的热电性能，可以作为柔性聚合物热电材料使用。 | ||
| 搜索关键词： | 酞菁铜磺酸 掺杂 聚合物 热电 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川大学，未经四川大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911106587.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
