[发明专利]一种生产HDI板的电镀装置在审
| 申请号： | 201911107171.3 | 申请日： | 2019-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN110670114A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 吴华军;蔡志浩;李成振;林仁宁 | 申请（专利权）人： | 江西志浩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/10 | 分类号： | C25D21/10;C25D21/02 |
| 代理公司： | 36129 南昌赣专知识产权代理有限公司 | 代理人： | 邓澄宇 |
| 地址： | 341700 江西省赣州市龙南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及HDI板技术领域，尤其为一种生产HDI板的电镀装置，包括搅拌桶，搅拌桶内开设有空腔，空腔的底面开设有转动孔和出料孔，转动孔的内设有密封环，转动孔的底端设有电机，电机的输出轴上设有若干搅拌板，出料孔内设有出料管，出料管上安装有阀门，搅拌桶的内壁中开设有若干圆柱槽，圆柱槽内设有加热棒，当工人开始工作时，将电机和加热棒接通电源，使电机的输出轴带动若干搅拌板高速转动，将搅拌桶内的电解液流动起来，将结冰的电解液破碎，同时加热棒的温度变高，使搅拌桶的内壁升温，通过热能的传递，使电解液的温度也身高，使工人能将电解液附着在HDI板的表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 搅拌桶 电解液 加热棒 转动孔 电机 出料管 出料孔 搅拌板 输出轴 圆柱槽 内壁 电解液流动 电镀装置 高速转动 接通电源 密封环 结冰 底端 底面 阀门 附着 空腔 破碎 身高 传递 生产 | ||
【主权项】：
1.一种生产HDI板的电镀装置，包括搅拌桶(1)，其特征在于：所述搅拌桶(1)内开设有空腔(11)，所述空腔(11)的底面开设有转动孔(12)和出料孔(13)，所述转动孔(12)位于所述空腔(11)底面的中间处，所述出料孔(13)位于所述空腔(11)底面的边缘处，所述转动孔(12)的内设有密封环(121)，所述转动孔(12)的底端设有电机(2)，所述电机(2)的输出轴穿过所述密封环(121)延伸至所述空腔(11)，所述电机(2)的输出轴上设有若干呈环形等间距排列的搅拌板(21)，所述搅拌板(21)呈矩形状；所述出料孔(13)内设有出料管(3)，所述出料管(3)上安装有阀门(31)，所述阀门(31)位于所述搅拌桶(1)的下方，所述搅拌桶(1)的内壁中开设有若干呈环形等间距排列的圆柱槽(14)，所述圆柱槽(14)内设有加热棒(4)，所述搅拌桶(1)底面的边缘处设有若干支撑腿(6)，所述搅拌桶(1)的顶面设有密封盖(5)，所述密封盖(5)的顶部设有把手(51)，所述密封盖(5)的面开设有圆槽(52)。/n
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