[发明专利]一种微流控用可加液控制阀及微流控芯片有效
| 申请号： | 201911108490.6 | 申请日： | 2019-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN110756235B | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 杜喆;李昭;祖向阳;胡志刚;宋春辉 | 申请（专利权）人： | 河南科技大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人： | 李现艳 |
| 地址： | 471000 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种微流控用可加液控制阀及微流控芯片，包括控制头、阀体及芯片基体，芯片基体、阀体及控制头从下到上依次设置在微流控芯片的上方，芯片基体包括基座，该基座内设置有导向槽Ⅰ及安装孔；阀体安装在安装孔内，阀体在竖直方向开设有贯穿阀体的进液孔Ⅰ，阀体的底端开设有若干个引流口；控制头包括按压块和导向管，导向管设置在按压块的下方，导向管的底端设置在导向槽Ⅰ内，导向管内设置有挤压杆，挤压杆设置在按压块的下方，控制头上设置有进液孔Ⅱ，进液孔Ⅱ与进液孔Ⅰ相连通，挤压杆设置在阀体的正上方，本发明的控制阀将加液区和阀区集成为一个区域，可进一步缩小微流控的体积，减少检测设备执行结构数量，进一步简化设备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微流控用可加液 控制 微流控 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种微流控用可加液控制阀，该控制阀设置在微流控芯片的上方，微流控芯片的表面包覆有薄膜(4)，微流控芯片的上表面设置有反应区(6)及用于传递样品及反应试剂的流道(5)，所述流道(5)与反应区(6)相连通，其特征在于：该控制阀设置在流道(5)的正上方，该控制阀包括控制头、阀体(2)及芯片基体，所述芯片基体、阀体(2)及控制头从下到上依次设置在微流控芯片的上方，所述芯片基体包括基座(3)，该基座(3)内设置有用于安装控制头的导向槽Ⅰ(301)及用于安装阀体(2)的安装孔(302)，导向槽Ⅰ(301)为环形槽；/n所述阀体(2)安装在安装孔(302)内，所述阀体(2)在竖直方向开设有贯穿阀体(2)的进液孔Ⅰ(203)，所述阀体(2)的底端开设有若干个与进液孔Ⅰ(203)相连通的引流口(204)；/n所述控制头包括按压块(1)和导向管(101)，所述导向管(101)设置在按压块(1)的下方，所述导向管(101)的底端设置在导向槽Ⅰ(301)内，所述导向管(101)内设置有挤压杆(102)，所述挤压杆(102)设置在按压块(1)的下方且挤压杆(102)与按压块(1)一体设置，所述控制头在竖直方向设置有贯穿按压块(1)和挤压杆(102)的进液孔Ⅱ(103)，进液孔Ⅱ(103)与进液孔Ⅰ(203)相连通，所述挤压杆(102)设置在阀体(2)的正上方。/n
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