[发明专利]适用于单面镀铜面板的双面加工方法有效
| 申请号： | 201911108912.X | 申请日： | 2019-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN110769606B | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 邓承文;何福忠 | 申请（专利权）人： | 珠海景旺柔性电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 涂年影 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了适用于单面镀铜面板的双面加工方法，包括：在待加工面板的一侧表面按照预设位置钻盲孔；将钻盲孔后的面板进行等离子处理；取二张等离子处理后的面板，将未钻盲孔的一面背对背贴附在承载膜的正反两面，组成面板‑承载膜‑面板的三层结构；将三层结构的正反两面进行黑影处理；对黑影处理后的三层结构表面进行镀铜处理；将镀铜处理后的三层结构拆分，恢复为面板、承载膜、面板的独立结构，获得二张单面镀铜面板。为解决单面镀铜不贴干膜或护膜提供了新的加工方法；省去了黑影后再贴干膜、曝光等流程，提高生产效率；满足了客户对于单面镀铜类不对称铜厚的特殊面板的加工要求；同时加工生产获得二张单面镀铜面板，生产效率进一步提高。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 单面 镀铜 面板 双面 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.适用于单面镀铜面板的双面加工方法，其特征在于，包括以下加工步骤：/n在待加工面板的一侧表面按照预设位置钻盲孔；/n将钻盲孔后的面板进行等离子处理；/n取二张等离子处理后的面板，将未钻盲孔的一面背对背贴附在承载膜的正反两面，组成面板-承载膜-面板的三层结构；/n将三层结构的正反两面进行黑影处理；/n对黑影处理后的三层结构表面进行镀铜处理；/n将镀铜处理后的三层结构拆分，恢复为面板、承载膜、面板的独立结构，获得二张单面镀铜面板。/n
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