[发明专利]具硅胶黏合层的电路板结构有效
| 申请号： | 201911114689.X | 申请日： | 2019-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN112312647B | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 杨思枬 | 申请（专利权）人： | 辉能科技股份有限公司;辉能控股股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/09;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 张放 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明为一种软性电路板，包含有非金属的基板、接触于基板且具有固化的第一硅胶材料的第一改质硅胶固化层、具有至少一金属的金属层、接触于金属且具有固化的第二硅胶材料的第二改质硅胶固化层、以及设置且接触于第一改质硅胶固化层与第二改质硅胶固化层之间的硅胶黏着层，其包含有黏着硅胶材料可于热熟化后于第一改质硅胶固化层与第二改质硅胶固化层间固化形成层状结构，固化后的改质硅胶涂布基板与金属层可增加黏着效果、降低分层脱离的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 硅胶 黏合层 电路板 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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