[发明专利]一种大尺寸硅片切割方法在审
| 申请号： | 201911116711.4 | 申请日： | 2020-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN113119328A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 李建弘;李海彬;唐昊;史丹梅;刘晓伟;危晨 | 申请（专利权）人： | 天津市环智新能源技术有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300450 天津市滨海新*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供一种大尺寸硅片切割方法，步骤包括：先将硅棒粘接在固定基座上；再在所述硅棒表面粘接至少一组引导条；再用金刚石线锯将带有所述引导条的所述硅棒切割成硅片；其中，所述引导条位于所述硅棒远离所述固定基座一侧的底面设置，所述引导条与所述固定基座对位设置且与所述金刚石线锯垂直设置；所述引导条位于所述硅棒靠近所述金刚石线锯一侧底面或侧面设置。本发明切割方法，粘棒时在硅棒底面或侧面粘接磁引导条，引导条被切割分离后，切割后每个独立的单体引导条的磁极发生变化，成为两两互斥的个体，硅片在这种互斥力的作用下，相邻硅片之间自然张开，进而有利于冷却液进入，使硅粉排除，减少硅片翘曲和划痕；提高硅片的锯切速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 硅片 切割 方法 | ||
【主权项】：
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