[发明专利]一种去除铜晶圆表面颗粒抑制电偶腐蚀的碱性清洗液在审
| 申请号： | 201911116898.8 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN110819999A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 檀柏梅;田思雨;张男男;王淇;黄妍妍;刘孟瑞;王亚珍 | 申请（专利权）人： | 河北工业大学 |
| 主分类号： | C23G1/20 | 分类号： | C23G1/20;C23G1/18 |
| 代理公司： | 天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙) 12210 | 代理人： | 赵凤英 |
| 地址： | 300130 天津市红桥区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明为一种去除铜晶圆表面颗粒抑制电偶腐蚀的碱性清洗液。该清洗液的组成包括多元表面活性剂，以及螯合剂、抑制剂、pH调节剂和去离子水；各组分所占清洗液的质量百分比为：表面活性剂0.1～1wt％、螯合剂0.01～0.1wt％、抑制剂0.01～0.1wt％，余量为去离子水。所述的清洗液的pH值为10～12。所述的多元复配的表面活性剂的组成为非离子型表面活性剂和阴离子表面活性剂，质量比为非离子型表面活性剂：阴离子表面活性剂＝1:1～1:20。本发明的新型清洗液可以使清洗后的铜钴自腐蚀电位差降低到42mV，表面粗糙度降低到0.4nm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 去除 铜晶圆 表面 颗粒 抑制 腐蚀 碱性 清洗 | ||
【主权项】：
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