[发明专利]中空平板陶瓷膜的封装结构在审
| 申请号： | 201911117889.0 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN111013393A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 田家宇;肖峰;张瑞君;高珊珊 | 申请（专利权）人： | 河北工业大学 |
| 主分类号： | B01D65/00 | 分类号： | B01D65/00;B01D69/06;B01D71/02 |
| 代理公司： | 北京开阳星知识产权代理有限公司 11710 | 代理人： | 杨中鹤 |
| 地址： | 300401 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及膜分离技术领域，提供了一种中空平板陶瓷膜的封装结构。该结构包括与中空平板陶瓷膜的端部的外周连接的弹性密封套，弹性密封套的外周连接有集水端头，集水端头开设有安装孔，所述弹性密封套与所述安装孔构成密封配合，所述中空平板陶瓷膜的端面与所述安装孔的底壁之间设置有间隙，所述安装孔的底壁上开设有与所述中空平板陶瓷膜的流道连通的集水孔；采用弹性密封件作为中空平板陶瓷膜与集水端头之间的过渡连接层，通过弹性密封件的挤压产生密封作用，可有效避免液体胶的使用，从而避免打胶引起的陶瓷膜接口不美观、打胶不均匀、粘结强度低、封装效率低、人工劳动强度高及环保性差等问题，有效提高中空平板陶瓷膜的封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 中空 平板 陶瓷膜 封装 结构 | ||
【主权项】：
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