[发明专利]一种待电镀基板、背板和显示面板有效
申请号: | 201911118890.5 | 申请日: | 2019-11-15 |
公开(公告)号: | CN110828482B | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 狄沐昕;李海旭;曹占锋;刘英伟;王珂;梁志伟 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/15;H01L21/768 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种待电镀基板、背板和显示面板。用于解决相关技术中由于驱动电路分布不均,而使得在通过电镀形成该驱动电路时,由于驱动电路的种子层分布不均匀所导致的电场分布不均,从而使得最终所获得的驱动电路厚度均一性较差的问题。本发明实施例提供一种待电镀基板,划分出待镀膜区和设置于所述待镀膜区相对两侧的第一夹持区和第二夹持区;待电镀基板包括基底,以及沿远离基底的方向依次层叠设置的第一导电图案、第一绝缘层和第二导电图案;其中,第一导电图案覆盖待镀膜区的部分和第二导电图案覆盖所述待镀膜区的部分之间图案互补;第一绝缘层在对应第一夹持区的位置镂空。 | ||
搜索关键词: | 一种 电镀 背板 显示 面板 | ||
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H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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