[发明专利]封装结构及其形成方法在审
| 申请号： | 201911118939.7 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN111508907A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 李芃昕 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 谢强;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种封装结构，包含第一导电层、第二导电层以及隔离层。第一导电层包含多个第一部分，且第二电层包含多个部分。隔离层位在第一导电层与第二导电层之间，隔离层由氮化物及氧化物中的一者与树脂及聚合物中至少一者混合而成。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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