[发明专利]3D人脸识别模组、门锁及门在审
| 申请号： | 201911119231.3 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN110718008A | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 方利红;黄彪;侯方超 | 申请（专利权）人： | 杭州艾芯智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G07C9/00 | 分类号： | G07C9/00;G06K9/00 |
| 代理公司： | 33250 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 何晓春 |
| 地址： | 310005 浙江省杭州市滨江区东*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种3D人脸识别模组和应用该3D人脸识别模组的门锁、门，其中，3D人脸识别模组包括FPGA模块、相机模块及AI模块，相机模块和AI模块均耦接FPGA模块；FPGA模块响应主控MCU的上电信号，产生加载信号，并通过加载信号驱动相机模块进行初始化；完成初始化的相机模块用于采集人脸红外数据和深度图像数据，同时，将采集的人脸红外数据和深度图像数据反馈至FPGA模块，经FPGA模块对人脸红外数据和深度图像数据进行图像处理后传输至AI模块；AI模块采集并根据经FPGA模块图像处理后的人脸红外数据和深度图像数据进行人脸活体检测和/或人脸识别。人脸活体检测和/或人脸识别方案采用FPGA+AI芯片的处理架构，可实现从上电启动到人脸解锁，全流程不超过0.3S。 | ||
| 搜索关键词： | 人脸 人脸识别 深度图像数据 红外数据 相机模块 模组 活体检测 加载信号 图像处理 初始化 采集 上电启动 上电信号 主控MCU 全流程 门锁 解锁 耦接 架构 芯片 传输 反馈 驱动 响应 申请 应用 | ||
【主权项】：
1.一种3D人脸识别模组，其特征在于，包括FPGA模块、相机模块及AI模块，所述相机模块和所述AI模块均耦接所述FPGA模块；/n所述FPGA模块响应上电信号产生加载信号，并通过所述加载信号驱动所述相机模块进行初始化；/n完成初始化的所述相机模块用于采集人脸红外数据和深度图像数据，同时，将采集的所述人脸红外数据和所述深度图像数据反馈至所述FPGA模块，经所述FPGA模块对所述人脸红外数据和所述深度图像数据进行图像处理后传输至所述AI模块；/n所述AI模块采集并根据经所述FPGA模块图像处理后的所述人脸红外数据和所述深度图像数据进行人脸活体检测和/或人脸识别。/n
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