[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201911119546.8 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN111211681B | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 羽野光隆;山本晃央 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H02M3/07 | 分类号： | H02M3/07 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
提供能够不依赖于低压侧驱动电路的驱动而对高压侧驱动电路的电源电压进行充电，并且能够防止寄生晶体管的动作的技术。半导体装置具备第1驱动电路(102)和自举控制电路(200)。在电压V |
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| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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