[发明专利]一种母排制备方法及其制备的电容母排在审

专利信息
申请号: 201911119641.8 申请日: 2019-11-15
公开(公告)号: CN110767453A 公开(公告)日: 2020-02-07
发明(设计)人: 闫哲;廖镜明;黄健平;倪瑞毅;王九龙 申请(专利权)人: 厦门鑫河精密科技股份有限公司
主分类号: H01G4/228 分类号: H01G4/228;H01G4/258;H01G4/38
代理公司: 35207 厦门龙格专利事务所(普通合伙) 代理人: 娄烨明
地址: 361000 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开一种母排制备方法及其制备的电容母排,其用于制备接线端子垂直于基板且位于基板中部的母排;所述的制备方法包括:将一铜板弯折成一接线部及连接部,所述接线部与接线端子垂直于基板的部分相同;所述连接部垂直于所述接线部;在基板上开设至少一个与所述连接部匹配的容纳槽;通过激光焊接将所述连接部与容纳槽在二者连接位置焊接于一体;本发明提供一种母排制备方法及其制备的电容母排,其结构简单、设计合理且易实现,解决接线端子与母排基板难以装配问题,大幅度提升焊接生产效率,且有效降低因焊接不牢靠而产生的废品率。
搜索关键词: 制备 基板 母排 接线端子 接线部 电容母排 容纳槽 焊接 垂直 焊接生产效率 连接部垂直 部分相同 基板中部 激光焊接 连接位置 铜板 弯折 匹配 装配
【主权项】:
1.一种母排制备方法,其用于制备接线端子垂直于基板且位于基板中部的母排;其特征在于:所述的制备方法包括:/n将一铜板弯折成一接线部及连接部,所述接线部与接线端子垂直于基板的部分相同;所述连接部垂直于所述接线部;/n在基板上开设至少一个与所述连接部匹配的容纳槽;/n通过激光焊接将所述连接部与容纳槽在二者连接位置焊接于一体。/n
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