[发明专利]一种印刷电路板脱焊分离方法在审
| 申请号： | 201911121136.7 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN110883396A | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 成丁 | 申请（专利权）人： | 西安居正知识产权运营管理有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/018 | 分类号： | B23K1/018 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 弓长 |
| 地址： | 710077 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板脱焊分离方法，具体步骤包括：首先对废弃印刷电路板清洗干净，去除表面杂质，对电路板进行高压除尘处理后烘干；再将烘干的印刷电路板加热使焊锡融化，使用金属钩将大电子元器件取下；将电路板保持电子元器件所在一面朝向上方，呈水平悬置于酸性溶液中；再往酸性溶液中加入氧化剂；待印刷电路板表面的完全溶解后，取出电路板和容器底部的电子元器件冲洗干净，进行分类回收。本发明脱焊时间短，拆解后的副产品进行资源再利用，实现废弃印刷电路板上电子元件和基板的无损脱焊分离，脱焊操作高效、安全、可靠、节能、环保。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 分离 方法 | ||
【主权项】：
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