[发明专利]合封整流桥的封装结构及电源模组在审
| 申请号： | 201911121169.1 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN112825312A | 公开（公告）日： | 2021-05-21 |
| 发明（设计）人： | 萧硕;李亮;吴泉清;刘军;张上虎 | 申请（专利权）人： | 华润微集成电路（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H05B45/30 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 施婷婷 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种合封整流桥的封装结构及电源模组，包括：塑封体，塑封体边缘的多个管脚，塑封体内的整流桥、功率开关管、逻辑电路、基岛及高压续流二极管；其中，所述整流桥包括四个整流二极管，各整流二极管的正极和负极分别通过基岛或引线连接至对应管脚；所述逻辑电路连接对应管脚，产生逻辑控制信号；所述功率开关管的栅极连接所述逻辑控制信号，漏极及源极分别连接对应管脚；所述功率开关管及所述逻辑电路分立设置或集成于控制芯片内；所述高压续流二极管的负极通过基岛或引线连接所述高压供电管脚，正极通过基岛或引线连接所述漏极管脚。本发明将整流桥、功率开关管、逻辑电路通过一个引线框架封装在同一个塑封体中，以此减小封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 整流 封装 结构 电源 模组 | ||
【主权项】：
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