[发明专利]一种HDI电路板的前端处理及贴膜设备在审

专利信息
申请号: 201911122886.6 申请日: 2019-11-16
公开(公告)号: CN111132460A 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 苏惠武;张惠琳;赖剑锋 申请(专利权)人: 江西福昌发电路科技有限公司;信丰福昌发电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;B65H37/04
代理公司: 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 代理人: 姜建华
地址: 341699 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明涉及线路板加工领域,具体涉及一种HDI电路板的前端处理及贴膜设备,包括前端处理箱,还包括进料组件、喷淋组件、吸水组件、贴膜组件、压紧组件和出料组件,进料组件设置于前端出料箱的一侧,喷淋组件、吸水组件、贴膜组件和压紧组件均设置于前端处理箱的内部,并且进料组件、喷淋组件、吸水组件、贴膜组件、压紧组件和出料组件呈直线依次排列,进料组件由一个进料架组成,并且进料架的顶部与前端处理箱的内侧中部均设有若干个用于传送电路板的滚筒,若干个滚筒呈水平状态均匀分布,出料组件由一个出料架组成,本发明解决了线路板进行干法贴膜时造成损坏的问题,保证了线路板的品质,提高了产品合格率。
搜索关键词: 一种 hdi 电路板 前端 处理 设备
【主权项】:
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