[发明专利]一种等间距芯片阵列巨量转移的对位装置及方法有效

专利信息
申请号: 201911124506.2 申请日: 2019-11-18
公开(公告)号: CN111128799B 公开(公告)日: 2023-04-11
发明(设计)人: 杨志军;苏丽云;陈新;黄瑞锐;白有盾 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/68;H01L27/15;H01L33/48
代理公司: 广东广信君达律师事务所 44329 代理人: 杨晓松
地址: 510062 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本发明涉及一种等间距芯片阵列巨量转移的对位装置及方法,所述等间距芯片阵列巨量转移的对位装置包括:框架(1)、焊盘升降对位机构(2)、薄膜拉伸对位机构(3)和横向移动顶针机构(4);焊盘升降对位机构(2)通过水平横向移动和竖直移动调整焊盘的位置,薄膜拉伸对位机构(3)加紧拉伸薄膜并调整水平方向上的位置以对准焊盘;横向移动顶针机构(4)横向移动并通过刚柔耦合平台压紧薄膜。本发明专利从提升微小芯片阵列巨量转移的良率和效率出发,发明了一种等间距芯片阵列巨量转移的装置,实现芯片批量式转移,且转移良率高。
搜索关键词: 一种 间距 芯片 阵列 巨量 转移 对位 装置 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东工业大学,未经广东工业大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201911124506.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top