[发明专利]微型LED显示器件及其制备方法有效
申请号: | 201911125161.2 | 申请日: | 2019-11-15 |
公开(公告)号: | CN110808262B | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
发明(设计)人: | 王慧娟;张培林;吕振华;尤杨 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/50;G09F9/33 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 陈平 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开提供一种显示器件及制备方法。该显示器件具有:基底,在基底上的可发出背光的微型LED的背光阵列,微型LED的背光阵列包括微型LED的第一子阵列和微型LED的第二子阵列;和在微型LED的背光阵列上的色转换层,色转换层包括:第一色转换单元的阵列,第一色转换单元的阵列在基底上的正投影与微型LED的第一子阵列在基底上的正投影重叠并且与微型LED的第二子阵列在基底上的正投影不重叠;和第二色转换单元的阵列,第二色转换单元的阵列在基底上的正投影与微型LED的第二子阵列在基底上的正投影重叠,并且与微型LED的第一子阵列和第一色转换单元的阵列在基底上的正投影不重叠。 | ||
搜索关键词: | 微型 led 显示 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的