[发明专利]晶圆传送装置和晶圆封装机构在审

申请号：	201911125336.X	申请日：	2019-11-14
公开（公告）号：	CN110718493A	公开（公告）日：	2020-01-21
发明（设计）人：	黎理明;蒋仟;黎理杰	申请（专利权）人：	深圳源明杰科技股份有限公司
主分类号：	H01L21/677	分类号：	H01L21/677;H01L21/683;H01L21/67
代理公司：	44287 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所	代理人：	杨小鑫
地址：	518000 广东省深圳市宝安区***	国省代码：	广东;44
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摘要：	本发明公开一种晶圆传送装置和晶圆封装机构，晶圆传送装置包括：第一转盘、第一吸料杆和第二吸料杆；第一转盘具有第一旋转轴线，第一转盘可绕第一旋转轴线旋转；第一吸料杆和第二吸料杆用于吸取晶圆，第一吸料杆和第二吸料杆沿垂直于第一旋转轴线的方向延伸，并固定于第一转盘周向上的相对两侧，以随第一转盘的旋转而转动；第一吸料杆和第二吸料杆在活动轨迹上具有取料位及传料位，以使第一吸料杆转动至取料位时，第二吸料杆转动至传料位。本发明技术方案有效提高了晶圆的传送速度，从而提高晶圆的加工效率。
搜索关键词：	吸料杆转盘晶圆旋转轴线转动取料位料位晶圆传送装置传送装置方向延伸封装机构活动轨迹加工效率相对两侧种晶传送垂直
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【主权项】：

1.一种晶圆传送装置，其特征在于，包括：/n第一转盘，具有第一旋转轴线，所述第一转盘可绕所述第一旋转轴线旋转；/n第一吸料杆和第二吸料杆，所述第一吸料杆和所述第二吸料杆用于吸取晶圆，所述第一吸料杆和所述第二吸料杆沿垂直于所述第一旋转轴线的方向延伸，并固定于所述第一转盘周向上的相对两侧，以随所述第一转盘的旋转而转动；所述第一吸料杆和所述第二吸料杆在活动轨迹上具有取料位及传料位，以使所述第一吸料杆转动至所述取料位时，所述第二吸料杆转动至所述传料位。/n

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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