[发明专利]微型组件转移头、微型组件转移装置及微型组件显示设备有效
| 申请号： | 201911125841.4 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN110931392B | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 李玉柱;陈培欣;史诒君;陈奕静 | 申请（专利权）人： | 錼创显示科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨泽;刘芳 |
| 地址： | 中国台湾苗栗*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种微型组件转移头、微型组件转移装置以及微型组件显示设备。所述微型组件转移头包含承载面，承载面对应有微型组件取出范围，且微型组件取出范围为第一几何图形，第一几何图形至少包含一个锐角。其中第二几何图形由n个第一几何图形组成，第二几何图形至少包含一个直角，且第二几何图形的形状与第一几何图形的形状不同，n为大于1的正整数。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 组件 转移 装置 显示 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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