[发明专利]用于密集堆叠管芯封装的丝线键合焊盘设计在审
| 申请号： | 201911127224.8 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN112820716A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 杨旭一;肖富强;张聪;邱进添;王国建 | 申请（专利权）人： | 西部数据技术公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 徐东升 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请题为“用于密集堆叠管芯封装的丝线键合焊盘设计”。本申请公开了用于3D封装的系统、方法和设备。在一些实施例中，半导体封装件包括第一管芯和第二管芯。第一管芯包括在第一管芯的顶部上并靠近第一管芯的第一边缘的第一键合焊盘。第二管芯包括在第二管芯的顶部上并靠近第二管芯的第二边缘的第二键合焊盘。柱位于第二键合焊盘上。第一管芯被安装在第二管芯的顶部上，使得第一边缘平行于第二边缘并且从第二边缘偏移，从而暴露出柱。丝线被键合到柱的键合表面并且被键合到第一键合焊盘的键合表面。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 密集 堆叠 管芯 封装 丝线 键合焊盘 设计 | ||
【主权项】：
暂无信息
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