[发明专利]一种PCB板的控深铣设计工艺方法有效
| 申请号： | 201911128682.3 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN110996515B | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 章宏;彭镜辉;向参军;麦美环 | 申请（专利权）人： | 广州广合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 卢浩 |
| 地址： | 510730 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种PCB板的控深铣设计工艺方法，包括有如下步骤：内层加工步骤：按工程要求设计出控深铣区域，对PCB板的内层进行内层加工工序；胶带粘贴步骤：预贴阻胶胶带，正常压板；控深铣步骤：控制烘烤条件，对PCB板的外层进行外层加工工序；成型步骤：首先在控深铣区域的目标层上方设定次目标层，然后设定第一次控深铣深度铣至次目标层，并且目视第一次控深铣的效果是否均匀，最后辅以控深铣设备能力范围内，设定第二次控深铣深度直接铣至目标层，完成控深铣设计工艺，该PCB板的控深铣设计工艺方法，可以有效的避免测量仪器精度、员工操作熟练度和介质层厚度均匀性差异等因素，使得一线的操作更简单方便、提升生产效率、降低报废风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 控深铣 设计 工艺 方法 | ||
【主权项】：
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