[发明专利]用于半导体封装工艺的芯片卸载装置在审
| 申请号： | 201911129043.9 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN110880464A | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 李志卫;张仕俊;石正娟 | 申请（专利权）人： | 苏州新米特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，其包括支撑架，支撑架上设置有工作台，工作台上设置有超声波发生器，支撑架上设置有罩箱，罩箱内设置有超声波振动头，工作台上端设置有用于承接芯片的承接料槽，承接料槽设置在超声波振动头的下方。本发明在需要卸载芯片的时候，启动超声波发生器，使超声波发生器，使超声波发生器联动超声波振动头进行振动，将带有芯片的UV胶带放置在超声波振动头的下方，并且使UV胶带与超声波振动头的下方相贴合，在超声波振动头的高频振动作用下，芯片能够快速的与UV胶带相分离，芯片能够落入到承接料槽内，从而能够快速的卸载收集芯片，大大的提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 工艺 芯片 卸载 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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