[发明专利]嵌入迹线在审
申请号: | 201911131713.0 | 申请日: | 2015-02-05 |
公开(公告)号: | CN111010813A | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 康斯坦丁·卡拉瓦克斯;肯尼斯·S·巴尔;史蒂夫·卡尼 | 申请(专利权)人: | 卡特拉姆有限责任公司 |
主分类号: | H05K3/18 | 分类号: | H05K3/18;H05K3/46 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 王红英;杨明钊 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本申请涉及一种嵌入迹线。印刷电路板包含层压基板,层压基板包含催化性芯材。所述催化性芯材在表面未被烧蚀的情况下可以抗金属电镀。金属迹线在层压基板内的迹线通道内形成。所述迹线通道在催化性材料表层向下延伸。 | ||
搜索关键词: | 嵌入 | ||
【主权项】:
暂无信息
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