[发明专利]一种电子元器件点胶用干燥装置在审
申请号: | 201911132360.6 | 申请日: | 2019-11-19 |
公开(公告)号: | CN110813674A | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 方国章 | 申请(专利权)人: | 苏州特鑫精密电子有限公司 |
主分类号: | B05D3/04 | 分类号: | B05D3/04;B01D46/00;B01D46/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215100 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种电子元器件点胶用干燥装置,包括点胶头、风箱和风筒;所述点胶头底部外壁固定粘接有风箱,所述风箱左侧中部垂直贯穿固定粘接有风筒,所述风筒顶端中部螺丝连接有电机,所述电机底端中部垂直设置有转轴,所述转轴底部固定粘接有扇叶,所述风筒内腔底部固定粘接有恒温加热丝网,所述风筒外壁顶部与内壁顶部之间贯穿开设有通气孔,所述风筒外壁顶部套有过滤网。本发明电机通过转轴带动扇叶转动,扇叶通过转动将外部空气从通气孔吸入风筒内腔,然后扇叶再将空气吹入风箱内腔,风箱内腔的风通过吹气孔吹到胶水上,使得胶水表面的空气流速增加,进而使得胶水可以更加快速的凝固定型。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子元器件 点胶用 干燥 装置 | ||
【主权项】:
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