[发明专利]扇出型半导体封装件在审
| 申请号： | 201911132469.X | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN111199950A | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 赵俸紸;姜明衫;高永宽;李健;李在杰 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 张红;王秀君 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：第一连接结构，具有第一表面和第二表面；第一半导体芯片，设置在第一表面上；第一包封剂，设置在第一表面上并覆盖第一半导体芯片的至少一部分；第二半导体芯片，设置在第二表面上；一个或更多个第一金属构件，设置在第二表面上；一个或更多个第二金属构件，设置在第二表面上；第二包封剂，设置在第二表面上，并分别覆盖第二半导体芯片的至少一部分以及第一金属构件和第二金属构件的至少一部分；以及第二连接结构，设置在第二包封剂的其上设置有第一连接结构的侧的相对侧上。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出型 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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