[发明专利]自动化硅片输送装置在审

申请号：	201911133108.7	申请日：	2019-11-19
公开（公告）号：	CN110718494A	公开（公告）日：	2020-01-21
发明（设计）人：	张杰	申请（专利权）人：	安徽英发睿能科技股份有限公司
主分类号：	H01L21/677	分类号：	H01L21/677
代理公司：	11471 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司	代理人：	张肖
地址：	239300 安徽省滁***	国省代码：	安徽;34
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：	本申请涉及硅片镀膜技术领域，尤其涉及一种自动化硅片输送装置，包括用于装载硅片并进行背面镀膜的背膜石墨舟；用于装载硅片并进行正面镀膜的正膜石墨舟；位于背膜石墨舟和正膜石墨舟之间的中转变节距，中转变节距上设置有多个用于承载硅片的承载位；用于将背膜石墨舟中的硅片装载到承载位的第一机械臂和用于将承载位的硅片装载到正膜石墨舟的第二机械臂，第一机械臂和第二机械臂的活动端均设置有用于吸附硅片的装载吸盘。如此设置，通过第一机械臂和第二机械臂转运硅片，避免了背膜工艺到正膜工艺的人工搬运流程，有利于节省人力和资源；而且硅片的装卸只完成一次，减少对硅片造成的损伤。
搜索关键词：	硅片机械臂石墨舟背膜承载装载硅片装载变节距镀膜硅片输送装置吸盘硅片镀膜人工搬运活动端吸附转运背面装卸损伤自动化申请
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【主权项】：

1.一种自动化硅片输送装置，其特征在于，包括有：/n用于装载硅片并进行背面镀膜的背膜石墨舟(1)；/n用于装载硅片并进行正面镀膜的正膜石墨舟(2)；/n位于所述背膜石墨舟(1)和所述正膜石墨舟(2)之间的中转变节距(5)，所述中转变节距(5)上设置有多个用于承载硅片的承载位；/n用于将所述背膜石墨舟(1)中的硅片装载到所述承载位的第一机械臂(3)和用于将所述承载位的硅片装载到所述正膜石墨舟(2)的第二机械臂(4)，所述第一机械臂(3)和所述第二机械臂(4)的活动端均设置有用于吸附硅片的装载吸盘。/n

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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