[发明专利]封装方法、面板组件、晶圆封装体以及芯片封装体

摘要

一种半导体器件封装方法、面板组件、晶圆封装体以及半导体芯片封装体。该半导体器件封装方法包括：提供至少一个晶圆，所述晶圆包括彼此相对的第一面和第二面以及连接所述第一面和所述第二面的侧面，所述第一面为活性面；切割所述至少一个晶圆以形成多个裸片，对所述至少一个晶圆进行扩张以使所述多个裸片彼此分离；以及在扩张后的所述至少一个晶圆的侧面以及所述多个裸片之间的间隔形成围绕所述晶圆的每个裸片的连接部，以使所述晶圆与所述连接部形成一面板组件。根据本公开实施例的方案可以使得芯片封装体中的裸片侧面得到保护而不受外界环境侵害。