[发明专利]用于形成抗PID封装胶膜的组合物、抗PID封装胶膜及太阳能组件在审
| 申请号： | 201911136135.X | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN112898920A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 杜柑宏;熊曦;徐骏;王梁;寇智宁 | 申请（专利权）人： | 杭州福斯特应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J123/08 | 分类号： | C09J123/08;C09J11/04;C09J7/10;C09J7/30;H01L31/048 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 张美月 |
| 地址： | 311300 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于形成抗PID封装胶膜的组合物、抗PID封装胶膜及太阳能组件。按重量份计，上述组合物包括：100份基体树脂和0.01～5份离子交换剂，其中，离子交换剂选自焦磷酸盐和/或金属氧化物。通过在封装胶膜中添加上述两类离子交换剂能够有效降低体系中的金属离子含量，减弱甚至消除其在太阳能组件减反层上进行富集，进而有利于提高光伏组件的抗PID特性；上述两类离子交换剂的离子交换容量较大且价格低廉，因而有利于更加长效地维持组件的抗PID性能，同时大大降低制备成本。在此基础上，采用上述组合物制得的抗PID封装胶膜具有抗PID特性优异、使用寿命长以及成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 形成 pid 封装 胶膜 组合 太阳能 组件 | ||
【主权项】：
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