[发明专利]去胶设备、顶针监控方法和去胶工艺有效
| 申请号： | 201911136237.1 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN110850690B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 王骏杰;荆泉;李宇杰 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/42 | 分类号： | G03F7/42;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 201315*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种去胶设备，包括：腔体，位于所述腔体底部的顶针，以及位于所述腔体侧壁的光谱监控仪；所述顶针用于对晶圆进行升降作用，所述光谱监控仪用于监测所述顶针是否到达正确位置；本发明还提供了一种顶针监控方法，用于监测去胶工艺平台的顶针位置是否异常，包括：光谱监控仪接受晶圆表面的光谱信号；判断光谱信号是否异常；本发明还提供了一种去胶工艺，包括：判断所述顶针位置是否异常；如果没有异常，开始去胶。在本发明提供的去胶设备、顶针监控方法和去胶工艺中，通过对晶圆表面光谱信号的监测来判断顶针的位置是否在合适的位置，使得去胶结果速率正常。 | ||
| 搜索关键词： | 设备 顶针 监控 方法 工艺 | ||
【主权项】：
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