[发明专利]一种压膜法线路制作工艺在审
| 申请号： | 201911136770.8 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN112235958A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 戚胜利;王健;孙彬;沈洪;李晓华 | 申请（专利权）人： | 江苏上达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 谢肖雄 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种压膜法线路制作工艺，涉及线路板加工技术领域。该压膜法线路制作工艺，包括以下步骤：S1、将线路图形设计为钢模结构，分为模具上模与下模；S2、利用钢模上下冲压加工承载膜；S3、钢模加工后的承载膜形成线路型腔，线路型腔凹陷于承载膜整体平面；S4、利用刮刀将膏状金属底料压至承载膜的线路型腔内；S5、将膏状金属底料烘干后形成金属线路，即可实现线路图形的转移过程。本发明，简化生产工序流程，取消涂布、显影、印刷、剥膜等湿制程工序，生产工艺管控难度下降，极大地提高了生产效率和产品良率；采用压膜成型法成型时间短，提高了生产效率；并且本发明提出的压膜法只需要纯PI基材，产品基材成本大幅下降。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 法线 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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